晶振不起振原因有哪些？
2024/07/23
如果晶振不起振，可以嘗試對以下幾個方面排列組合，找到易出現(xiàn)問題的環(huán)節(jié)，結(jié)合自己出現(xiàn)問題點思考，更容易找出不起振的原因。
1.晶振激勵功率
我們都知道石英晶振它是被動的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵功率才會正常工作的。所以呢，這個激勵功率是分廠重要的一部分。激勵功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號，也就不容易起振。但是激勵功率太高的話，就會形成過激勵，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。解決晶振不起振至少要對以下三個要素：對振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負(fù)阻抗）和激勵功率的三項進行測試。
2.晶振的品牌和負(fù)載電容
負(fù)載電容很重要，負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和。晶振的品牌也是衡量不起振動的因素之一，原裝[敏感詞]的晶振品牌還是比較有保障的。比如EPSON時鐘芯片RX8010SJ
3. 晶振引腳接地方式
晶振的外殼是金屬的，做封裝時可以把那個焊盤做成機械焊盤而懸空，鐵絲固定萬科頂部然后接地（接地主要是為了避免電路電磁干擾，因為有些電路在布線的時候不太合理，極易引起電磁干擾，導(dǎo)致晶振出問題）
4. 減少晶振焊接時加熱的時間
檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi)，那就要考慮是不是其他原因了。
5. 使用有源晶振
使用有源晶振，有源晶振都是內(nèi)置電路，所以不存在電路匹配問題，極大避免了晶振不起振問題的發(fā)生。這是解決晶振不起振問題的方法之一！
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